国家汽车芯片标准体系建设指南公开征求意见到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

  工信部日前就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（以下简称《建设指南》）公开征求意见，目标到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术方面的要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

  《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。《建设指南》将充分的发挥标准在汽车芯片产业高质量发展中的引领和规范作用，为打造科学高效、开放协同、融合共通的汽车芯片产业生态提供支撑。

  根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展的新趋势，分阶段建立适用我国技术和产业需求、与国际标准协调统一的汽车芯片标准体系；优先制定基础、通用、重点产品等急需标准，推动汽车芯片共性技术发展；根据技术成熟度逐步推进产品应用和匹配试验标准制定，满足汽车产业高质量发展需求。通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我们国家汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，构建安全、科学、高效和可持续的汽车芯片产业生态。

  到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术方面的要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

  到2030年，制定70项以上汽车芯片有关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推进汽车芯片技术和产品健康发展。

  《建设指南》还明确，汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。

  整体建设思路为：基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展的新趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。

  汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准：基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展的新趋势确定标准制定需求，制定相应标准；匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件-模块-系统-整车的技术标准全覆盖。

  此次发布的《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

  根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和基本功能等对各类汽车芯片进行技术方向和标准规划。

  汽车芯片在满足芯片通用性能要求和自身技术指标基础上，还应符合在汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求，因此就需要对芯片与系统和整车匹配情况做试验验证。其中，整车匹配包括整车匹配道路试验、整车匹配台架试验2个技术方向。

  为推动国产车规级芯片产业高质量发展，北京市科委、中关村(000931)管委会日前发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，对全国遴选各类创新主体开展科技攻关。榜单任务包括模拟类、MCU（微控制单元）类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元。

  为深入推动国产车规级芯片产业高质量发展，北京市科委、中关村管委会持续围绕整车搭载应用需求，梳理行业共性需求，凝练形成榜单任务，发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。榜单任务包括模拟类、MCU类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，对全国遴选各类创新主体开展科技攻关。此次揭榜挂帅，对全国“发榜”，支持鼓励京外主体参与攻关，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地公司可以提供优质的营商环境和保障。同时支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。

  为车规级芯片提供上车验证场景，推动芯片进入整车供应链，是此次揭榜挂帅的另一特色。北京市通过揭榜挂帅的科技攻关机制，将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。同时，将充分的发挥国家新能源汽车技术创新中心效能，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制，为芯片企业打开汽车市场，支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导，组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证，为车规级芯片提供上车验证的场景。

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